檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Thin film".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="化學機械拋光"
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半導體元件是由數層不同的厚度且材質互異的薄膜所構成,鎢薄膜做為柱塞(Plug)的用途,化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是半導體製程中全面平坦化(G…
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薄膜因具有結構微型化及與傳統塊材相異且特殊的物理及化學性質,因而被廣泛地應用於半導體、光機電工程等領域上,但是,薄膜材料當中的殘留應力會顯著的影響其材料性能,而在薄膜生長的製程及晶圓製造中針對表面加…